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CPU溫度一直都是很受DIYer們關(guān)注的，但是相信我們都知道，主板上測得的CPU溫度根本不可信。究竟CPU的真正溫度是多少的？怎么樣才算正常，我們又怎么樣才能得到CPU的真正溫度呢？在這里為各位愛好電腦的朋友介紹有關(guān)中央處理器的的熱量測試方法，這樣的測試相對于廣大DIY愛好者來說可能是前說未聞的。
這個測試的目的，主要是測量中央處理器的具體溫度和熱量狀況，為處理器廠商或者品牌PC廠商提供解決方案需要的數(shù)據(jù)。
測試前準備：
準備數(shù)條熱量測試的熱電阻線，一個電鉆機，一臺萬用電表，一臺點焊機，待測試PC一臺(包括CPU，散熱器)，恒溫恒濕儀器一臺，打點記錄儀一臺，公頭數(shù)個(搭配方式：一條熱電阻線配一個公頭，每個公頭有兩個金屬引角)。
熱電阻線介紹：熱電阻線通常被用于測試導(dǎo)電物體或者高溫物體的即時溫度，它的工作原理是熱電阻線中的金屬線在不同的溫度有不同的電阻，根據(jù)這條熱電阻線的電阻變化可以求出被測物體的即時溫度；一條熱電阻線中包含著兩條極細的金屬線。測試的時候就是將這條熱電阻線連接于打點記錄儀,打點記錄儀會自動的打印出溫度的變化曲線。
測試制作開始：
1.用小剪刀輕輕的將包在熱電阻金屬線外的塑料皮刮掉，拿起熱電阻線的一頭，將露出的兩條金屬線聯(lián)在一起，并打結(jié)擰三圈(Intel公司的標準)，露出到結(jié)點不超過1.55mm為之后的點焊作準備，打結(jié)完后，再用萬用電表測試熱電阻線的溫度，與環(huán)境溫度相同才算合格。原理：如果打結(jié)擰緊后接觸**，那么溫度將異常，如果接觸**也將影響今后的點焊和測試，如果用萬用電表測試出的溫度與環(huán)境溫度相同，則表示這條熱電阻線接觸良好可以使用。
2.將采用的熱電阻線的另外一頭的兩條金屬線分別接在公頭的兩個腳上，其中要注意的是：兩條金屬線有正負極，并要與公頭上正接正，負接負，判別正負極的方法：從金屬線外的絕緣皮來判斷，絕緣皮為白色則金屬線是負極，絕緣皮為紅色則金屬線是正極，公頭上的接頭也是從接頭的來判斷，褐銅色為正，另外一頭為負。將熱電阻線在公頭上打結(jié)，并用透明膠將其固定下來，為防止熱電阻線與公頭接觸**，熱電阻線會在公頭上滑動，影響測試的**性。同樣要用萬用電表測試聯(lián)接的是否良好，判別方法同以上1部分。
3.將打結(jié)的一頭拿到點焊機上焊接，擰的三圈剛好熔成一個小的金屬球為*好，點焊機的原理就是高溫的燃氣將金屬線熔化，這個過程中還要注意金屬線在高溫下的氧化。
4.鉆空Heatsink(完整的散熱器，不包括散熱風(fēng)扇。在PC廠商中稱之為Heatsink)，如圖1。要在Heatsink與CPU散熱片接觸的一面的正中心鉆一個直徑大約為1mm的小空，注意要點：(A) Heatsink盡量要用原廠配的，上面的貼紙不能被撕掉。(B)在Heatsink的表面要貼上貼紙，為防止金屬鉆屑粘在Heatsink上影響測試的準確性，為防止鉆空不準確，可以用直尺在膠紙畫上Heatsink的中心。去掉金屬屑。將點焊好的熱電阻線頭安裝入Heatsink鉆好的空中，將點焊好的小金屬球垂直地放在CPU的散熱片上，用導(dǎo)熱膠固定好，壓上Heatsink，裝上風(fēng)扇，今后此點測出的溫度就是CPU的表面溫度。
圖1
5.在中央處理器(以PIII socket370為例)上找到要測試的針腳，具體的測試針腳定義要查閱中央處理器廠商的定義手冊.
要測試的針腳為：AL29 ->THRMDN Signal Group: Power/Other
AL31 ->THRDP Signal Group: Power/Other
AH28 ->THERMTRIP Signal Group: CMOSOUTPUT
AK26 ->PWRGD Signal Group: CMOSINPUT
AK26和AK28是CMOS接受CPU指令和發(fā)送指令的針腳，數(shù)據(jù)傳輸頻繁。
圖2
AL29和AL31是向CPU供應(yīng)電源的針腳。這些都是CPU中發(fā)熱量*大的針腳，故需要測試，具體的實現(xiàn)方法將熱電阻線連到M/B上與CPU相對應(yīng)的針腳，如下圖所示：
圖3
圖4
將要測試的部位的熱電阻線的公頭，插在Record(記錄儀)的母頭上，測試制作到這里算完成了。將已經(jīng)連接測試線路的PC放進恒溫恒濕箱中，保持溫度在25℃，這時候測試PC運行大型程序，SPEEDY，多個AVI文件，力求將中央處理器的資源耗盡。打開這些測試軟件后，就可以進行測試了，連續(xù)測試時間為24小時。測試結(jié)果顯示在Record(記錄儀)的顯示屏上，此系統(tǒng)可以測試出，幾個溫度值分別為Tjuncation(核心針腳溫度)，Tcase(CPU芯片的表面溫度)，Tdiag (用ADM卡讀出的溫)。
*后溫度實現(xiàn)方法：
我們測試的只能是得到了CPU的表面溫度，要怎么樣才能知道中央處理器的核心溫度呢？這時候我們需要通過一個換算公式來實現(xiàn)，求得中央處理器的核心溫度。
換算公式：Tj＝Td＋偏移量。
注意：這里的偏移量是中央處理器廠商給定的，不同廠商的中央處理器有不同的偏移量，不同型號的中央處理器也有不同的偏移量。
這是一個對中央處理器的核心溫度測試實例，其實PC所有的溫度熱量測試都是相似的，只是所給的偏移量不同，*終的測試要求也不同，如測試硬盤的熱量溫度，需要將硬盤不停的進行分區(qū)格式化，運行的軟件主要有XTEST，這里對其他的測試不再舉例介紹。希望這個例子能對廣大DIY對廠商的各種溫度熱量測試有一個全新的認識，能正確區(qū)分普通測試與專業(yè)測試。
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